在MiniLED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响MiniLED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前利用等离子清洗机进行清洗，则可有效去除这些污染物。...
2023-03-27
plasma清洗机的工作原理主要是利用等离子体中活化基团的“活化作用”去除基底表面污染物的过程。plasma清洗机是通过在真空环境中操作的，气体的释放和抽离都可实现在短时间内彻底转移，清洗污染物的量级达到分子级。...
2023-03-17
聚烯烃有低的表面能、低的粘接性能，可被应用于粘合、印刷、层压等过程中，等离子体处理使EVA树脂表面分子链上产生了极性基团，表面能、润湿性等性能得到了明显的改善。...
2023-03-14
真空等离子表面处理主要是利用氩气、氧气、氮气等非聚合性无机气体的等离子体，当它们作用于材料表面时，就会在材料表面产生物理或化学反应。参与反应的粒子很多，不仅有自由基、激发态的分子以及离子，可以生成新的官能团，也包括等离子体辐射紫外光的作用，促使某些反应的发生。...
2023-03-13
为去除焊片的氧化层，采用射频等离子清洗焊片表面的方法可以得到新鲜的焊料表面，并且增强焊料的润湿性。并且采用等离子清洗，不会造成焊剂污染。...
2023-03-13
氧等离子不仅可以改变ITO表面的化学组成，还可以去除表面含有的碳，对OLED器件性能具有较好的提升作用；而氩等离子体虽然不能改变器件表面的化学组成，但是可以对表面清洁，同时去除吸附在器件表面的氧，提升器件性能。...
2023-03-08
相对其他等离子体射流，大气压低温等离子体射流具有许多优点。首先，它可在开放空间产生，不需要昂贵复杂的真空系统，节约成本，也保证了安全，不受被处理物尺寸限制，能够将带电粒子、激发态粒子、自由基等各种活性成分输运到被处理物表面，保证处理效果。...
2023-03-07
等离子处理的PMMA表面上的羟基（O-H）经硅烷化反应组装上偶联剂中的硅氨基（Si-NH2），然后二次等离子体处理硅烷化后的PMMA，将带有氨基官能团的烷基硅分子降解为硅羟基（Si-OH），用于与等离子处理后的PDMS的硅羟基-Si-OH发生反应，实现键合...
2023-03-06
等离子体（plasma）处理能在保持材料原有的物理化学性质前提下，有效引入大量的活性官能团或形成稳定均匀的聚合物薄膜，以提高材料的表面性能。Plasma处理具有装置结构简单、操作简单、低耗能、环保等离子体活性高等优点，在材料表界面改性上具有较为广泛的应用。...
2023-03-02
与现有技术中对基板的清洗技术对比而言，等离子体清洗取代了液体化学清洗方法，以避免对基板上的功率器件和电路布线的腐蚀，同样，取代了激光清洗方法，以减少粉尘的产生和对基板的沾污。...
2023-03-01
Plasma表面清洁主要分成两个反应过程。在化学反应过程中，活性粒子与有机分子结合，发生解链，中间形成新的不稳定基团，最后分解成易挥发的二氧化碳和水；在物理反应过程中，活性粒子在电场作用下，以一定速度和能量撞击被清洗物体表面，克服分子与表面的结合力，使表面污染物分子分解或脱落，达到清洗的目的。...
2023-02-27
等离子体的方向性不强,因此它可以深入物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务,不必考虑清洗物体形状的影响。等离子清洗技术，在清理小型器件内部封闭孔道附着的难溶有机物、氧化物方面有着非常显著的效果。...
2023-02-21
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