等离子体表面处理技术凭借独特的物理化学改性机制，摒弃了传统工艺的弊端，以精细化、低损伤、高活化、高稳定的技术优势，有效解决了覆铜板剥离强度不足、界面可靠性差的核心难题。通过构建“微纳物理锚固+分子级化学键合”的双重强化界面，大幅提升铜箔与树脂的结合强度。...
2026-06-26
经过等离子体活化处理而引入了大量极性基团、具有极高表面活性的蜂窝芯材，与熔融 的PP树脂之间不仅发生物理的机械互锁，更产生强烈的分子间作用力与可能的化学键合。使得PP蜂窝芯 材与面板预浸料之间形成高强度、高可靠性的界面结合，剥离强度提升显著，彻底消除了传 统化学处理或机械打磨方法带来的粘接不均、易脱层等质量隐患。...
2026-06-26
通过等离子清洗后，锂带表面硅元素去除率高达99%，溶剂接触角小于10°，等离子清洗无损基材且绿色环保，能够解决现有方法清洗不彻底、锂带损伤、污染环境等问题，并且等离子清洗能显著降低界面阻抗，抑制锂枝晶，为高性能锂金属电池提供了可靠的负极处理方案。...
2026-06-03
等离子清洗技术凭借其清洁彻底、无损伤、环保高效、适配性强的优势，有效解决了玻璃面板表面涂层工艺中存在的附着力不足、涂层缺陷多、生产效率低等痛点，成为提升玻璃面板涂层质量、推动行业升级的关键技术。...
2026-05-20
等离子清洗对膜层结合力的提升，本质上是通过改善陶瓷电容基片表面特性，优化膜层与基片的界面结合状态，主要体现在三个方面。首先，彻底清除界面杂质，消除隔离障碍。基片表面的氧化层、有机残留等杂质会破坏膜层与基片的界面相容性，等离子清洗可将这些杂质彻底去除，使膜层与基片直接接触，避免因杂质隔离导致的结合力不足，从根源上减少膜层脱落、剥离等缺陷。...
2026-05-04
等离子体处理技术通过表面清洁、物理刻蚀、化学活化的协同作用，可有效改变基材表面的物理化学性质，优化涂料与基材的界面结合状态，显著提升涂料附着力，且具有无污染、可控性强、普适性广等优势，已成为基材表面改性、提升涂料附着力的新型绿色技术。...
2026-04-28
通过等离子体处理技术,可以显著提升热塑性碳纤维复合材料与铝合金胶接接头的粘接强度,克服了传统处理方法的缺陷,可有效推动复合材料与铝合金的结合使用,提高结构的安全性和可靠性,适用范围广泛,能够在航空航天、汽车等多个领域应用。...
2026-04-28
涂层质量的核心在于界面结合性能，而高质量的表面预处理是保证附着力的关键。等离子清洗技术通过去除污染物、去除氧化层、提高表面能及微蚀刻改性，显著提升了涂层的附着性能和长期稳定性。...
2026-04-28
通过等离子清洗后，DBC陶瓷基板镀铜层表面恢复光亮的金属光泽，金属活性显著提升，不仅能改善焊料的润湿性能，降低焊接空洞率，还能大幅提升引线键合的拉力和剪切强度，保障键合的稳定性。...
2026-04-18
化学改性与微观粗糙化是等离子清洗增强附着力的核心机制。等离子体中的活性自由基与硅钢表面发生反应，引入羟基、羧基等极性官能团，大幅提升表面能，使涂层与基体的化学相容性显著改善。同时，高能粒子的轰击会在硅钢表面形成纳米级凹凸结构，增大涂层与基体的接触面积，强化机械嵌合效应，如同“锚定”作用般提升涂层结合力。...
2026-04-06
等离子体清洗去除光刻胶的机理主要可以分为断键、氧化和挥发三个过程，常用的等离子气体包括O2 (氧气)，作为自由基，可以与光刻胶中的碳氢(C‑H)物发生反应，生成挥发物质，如二氧化碳(CO2)和水气(H2O)。...
2026-04-06
在PCBA三防涂覆前的等离子清洗工艺是保障电子产品质量和寿命非常关键的一步。它通过物理和化学方式，在分子级层面清洁并活化电路板表面，从而彻底解决因污染物导致的涂层附着力差、气泡、开裂等可靠性问题...
2026-02-27
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