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等离子清洗机为许多行业的粘接和润湿问题提供创新的解决方案 Read more
等离子清洗机可处理不同的基材，金属、半导体、氧化物、高分子材料及各种整体或局部结构复杂的工件
等离子处表面处理可以使塑料件表面的分子链结构发生了改变，产生羟基、羧基等有利于涂料粘合的自由基团，从而提高了塑料件涂层的附着力。
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等离子清洗机可将手机玻璃表面污染的润滑油和硬脂酸中的碳氢化合物进行氧化，生成二氧化碳和水，使玻璃表面污染物迅速脱离玻璃表面，达到高效清洗的目的。
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在IC封装工艺过程中，芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。
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等离子体处理可以使PDMS表面活化，提升其亲水性，增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面，使PDMS基体表面得以改性，最终实现其与多种材料键合。
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低温等离子体对聚合物个高分子材料的处理主要包括沉积、刻蚀、表面功能化及交联聚合等。活性粒子和材料表面的相互作用决定了材料的物理和化学表面改性功能。
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干法式去胶又被称为等离子去胶，其原理同等离子清洗类似，主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶
Read more期待与你的合作，携手共创未来
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