真空等离子清洗机的真空度抽不上去,其原因可能有多种。是真空机组的抽气能力不够,还是真空系统的漏率高?或者两者兼而有之。...
2023-04-07频功率是真空等离子清洗设备的一个重要参数。射频功率的大小直接影响等离子体的浓度。等离子体的电子密度和电子能量密度受功率的影响很大,随功率的增加,电子密度和电子能量密度在总体上增加。...
2023-04-06激光等离子体冲击波清洗技术其利用高能激光所产生的等离子体膨胀冲击效应实现污染物的去除。其具有清洗效率高、速度快、普适性强等优势,不仅在半导体产业中清洗硅基表面的微纳米尺寸污染物效果明显,而且可以应用于尺寸较大的污染物的清洗。...
2023-04-06氢气由于自身性质的特殊性,其等离子体具有其他气体等离子体所没有的特性,氢气等离子体除了具有一般气体的刻蚀作用外,更具有独特的还原特性...
2023-04-06点胶前通过等离子清洗可以提高固体表面的洁净度、亲水性和润湿性,从而降低了液滴接触角,扩大了胶液的铺展面积,提高胶水的附着力,从而提高粘接强度。...
2023-04-04由于火焰式等离子清洗机具有低设备成本、操作简单、高产能可连续生产等优势,目前已可取代部分的低压等离子清洗机应用于光电半导体、民生、汽车及生物医用材料产业,对较低制造成本及提升产品性能有这莫大的助益。...
2023-04-03PDMS-玻璃微流控芯片等离子体键合技术是利用等离子活化,在真空状态下的氧离子轰击键合材料表面使得表面的化学键打开,比如玻璃表面大量的Si-OH基团,PDMS表面大量的Si-C键,Si-O键等化学键被断裂,当两种材料相互贴合,在贴合表面发生脱水等反应使得彼此化学键互相结合,从而实现键合。...
2023-04-03等离子体包含大量高活性的离子、电子、自由基及其他激发态的中性粒子,所以对高分子材料表面处理是一个极为复杂的过程,这些高能粒子可产生多种类型的物理及化学反应。对材料的作用主要分为以下几种:(1)等离子体刻蚀,(2)等离子体聚合,(3)等离子体官能团引入与接枝。...
2023-04-03半导体封装领域,等离子清洗除能清洁掉芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之外,还能激活表面,使结合面更加牢固,从而提高焊线的强度,降低封装过程中芯片分层现象。...
2023-04-03等离子体是气体被施加高压,同时激发出足够的能量,离化成等离子状态。这种状态被视为物质存在的第四种状态,其内含有活性基、分子、电子和离子等,等离子体整体呈现电中性,常被用来掺杂和刻蚀材料表面。通过氧等离子体处理向MoS2薄膜引入缺陷,可以更加稳定的实现电荷的束缚。...
2023-03-31利用辉光放电等离子体处理PET薄膜表面,结果表明,经过等离子体处理后,PET薄膜表面产生大量极性基团,亲水性明显提高,PET薄膜表面粗糙度增加,粘接性得到提高。...
2023-03-29等离子体处理能提高PTFE薄膜的表面亲水性,经不同气体等离子体处理后PTFE表面黏附性均有显著提升。SEM分析表明PTFE膜表面粗糙度增加,这是促使其黏结性能提升的原因之一;XPS显示等离子体处理后PTFE膜表面引入新的含氧、含氮基团,这是黏结性能提升的主要原因。...
2023-03-27