低温等离子体处理塑料可显著改善材料表面自由能，使塑料表面润湿性发生变化，等离子体与高分子塑料表面作用，发生交联反应和蚀刻反应的同时，基材表面生成不饱和键或粗糙化，这是印刷性、喷涂、粘接性提高的主要原因。
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反应气体在等离子清洗机中电离出活性基团，包括氨基、羧基等，活性基团在细胞培养皿表面对细胞培养皿进行表面亲水改性处理，在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，能明显提高细胞培养皿的表面活性，有效提高细胞培养皿的表面亲水能力。
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等离子体表面处理通过高活性粒子将大分子链分裂成更小的粒子，打破C-H和C-C等化学键，通过化学还原作用溶解碎屑以达到清洁的效果，其表面形貌不发生改变，可以用于提高陶瓷表面的粘接强度。
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等离子清洗机清洁在PCB制作工艺中，相比湿法清洗更显优势。对于高密度多层板（HDI）微孔，多层FPC除胶渣、Rigid-FlexPC除胶渣、FR-4高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）等，效果更明显更彻底。
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通过使用等离子清洗机对油底壳涂胶表面进行处理，可以去除涂胶表面上的有机化合物;经过等离子处理后，水滴角明显降低，表面达因值也得到了改善，大幅度提升了涂胶表面的清洁程度，从而提升了涂胶表面硅胶的附着力，保证了质量，消除涂胶面的漏油风险。
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低温等离子体处理是增强PEEK及其复合材料粘结性能的有效方法，通过等离子体处理，可以增加其表面的浸润性并且促进细胞黏附。
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LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。
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低温等离子体对聚合物个高分子材料的处理主要包括沉积、刻蚀、表面功能化及交联聚合等。活性粒子和材料表面的相互作用决定了材料的物理和化学表面改性功能。
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干法式去胶又被称为等离子去胶，其原理同等离子清洗类似，主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶
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