晶圆 UV 清洗机是半导体行业干式原子级光化学清洗设备，依靠 185/254nm 双波段紫外光 + 臭氧协同氧化，专一去除晶圆表面有机污染物，全程无化学药液、无离子轰击、低温无损，是 ALD/CVD、键合、光刻前标准预处理设备。
紫外臭氧清洗机有几个特点优于其他技术。第一项是对基板的低电荷损伤。就等离子清洗而言，离子撞击所造成的电荷损伤恐怕会是一个很大的难题，而且还会导致元件电气特性降低。紫外光清洗可提供无等离子电荷的氧自由基表面处理。第二项是不会产生危险废水。湿式清洁需要处理化学原料产生的污水。与湿式清洁相比，紫外光臭氧处理是完全干式工艺。本公司的晶圆 UV 清洗机配备臭氧分解器，排出的臭氧在设备内分解，因此无需担心在无尘室内时臭氧造成的危害。
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