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等离子清洗去除刚挠板及挠性板孔壁钻污

文章出处:本站 | 网站编辑:深圳纳恩科技有限公司| 发表时间:2022-06-30
应用等离子清洗去除刚挠板及挠性板孔壁钻污可看作是高度活化状态的等离子气体与孔壁的丙烯酸,聚酰亚胺、环氧树脂和玻璃纤维发生气固化学反应,同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出,是一个动态应用等离子去除刚挠板及挠性板孔壁钻污可看作是高度活化状态的等离子气体与孔壁的丙烯酸,聚酰亚胺、环氧树脂和玻璃纤维发生气固化学反应,同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出,是一个动态的化学反应平衡过程。的化学反应平衡过程。

整个等离子清洗过程分为三步:

第一阶段是用高纯度的O2、N2气为处理气,产生等离子体。N2自由基与孔壁附有的气体分子反应,使孔壁清洁且使孔壁充满氮气,同时预热印制板80~120℃,依不同的材料而定。使高分子材料处于一定的活化态,以利于后续阶段反应。氧气和氮气混合流量为2~3SLM(L/min,标准状况下)较高的射频功能产生的能量以加速加热。

第二阶段以O2、CF4,为原始气体,混合流量在2~3SLM,混合后产生O、F等离子体,与丙烯酸,聚酰亚胺和环氧树脂,玻璃纤维反应,达到去钻污凹蚀的目的。

第三阶段采用O2为原始气体,生成的等离子体与反应残余物反应使孔壁清洁。等离子清洗的工艺参数主要包括:气体比例,流量,射频功率,真空度和处理时间。气体比例是决定生成等离子体活性的重要参数。低的射频功率导致反应速度很慢。高的射频(RF)功率使气体电离度提高,提高了反应速度,但同时也产生大量的热量,从而增加了间歇式反应的次数。系统气体压力主要由射频功率和气体流量,气体比例决定。在较低的压力下,等离子体放电不均匀,但粒子的平均自由程加大,可增加粒子进入小孔的能力;高的气体压力使粒子的渗透能力降低,且产生大量辉光。增加功率水平可以改善渗透能力。

总之等离子清洗去钻污凹蚀是复杂的物理化学过程,有许多影响因素。包括等离子清洗的工艺参数,钻孔质量,前处理效果,印制板潮湿程度和温度,印制板上孔的分布和大小等。因此只有充分考虑各类影响因素,正确确定前处理和等离子处理的工艺参数才能确保去钻污凹蚀的质量。

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