DBC表面铜层易与空气接触而发生氧化，严重影响引线键合质量及芯片焊接效果，需要将DBC进行等离子清洗，以去除铜金属表面氧化层，增强表面活性从而提高DBC与芯片、芯片与垫片之间焊接界面的强度。...
2025-11-20
竹集成材表面经过等离子体适度处理后,可以提高竹集成材表面的理化性能,有效提高后续UV喷墨涂层在竹集成材表面的渗透能力和颜色饱和度,在一定程度上提高了UV油墨涂层在竹集成材表面的附着性能。...
2025-11-19
氧等离子体清洗能使疏水PVC医疗导管的表面变得亲水,表面能显著提高，这不仅有利于涂层液的润湿铺展，更能与涂层中的活性基团形成强大的共价键、离子键或氢键，实现牢固的化学键合，从而提高涂层粘附强度。...
2025-11-08
通过等离子体处理技术，可以在不损伤基材的前提下，改变其表面的化学性质和物理形态，使其表面能显著提高，同时根据需要调控表面粗糙度，从而更好地适应不同印刷工艺的要求。只有这样，才能从根本上解决烟草包装材料在印刷过程中遇到的油墨附着问题推动烟包印刷行业的高质量发展。...
2025-11-05
微波等离子清洗技术在封装基板焊盘预处理方面具有明显优势。预处理后，焊盘表面的氧化膜和有机污染物大幅减少，表面润湿性显著改善，为后续焊接工艺提供了优质的基底条件。提高的焊接附着强度和降低的缺陷率不仅有助于提升封装产品的可靠性。...
2025-10-07
碳纤维的等离子体处理是指放电、高频电磁振荡以及冲击波等方法使空气、氧气、惰性气体等产生等离子体,对碳纤维表面进行处理使其表面进行功能化的过程。它具有操作简单、环境友好、使用气体广泛、对材料本身损伤小的优点。...
2025-09-26
等离子清洗在电极表面形成活性基团，用于固定葡萄糖氧化酶等关键生物分子。电极表面接枝率提高，酶活性保持更稳定，等离子体刻蚀在电极表面形成纳米级微结构，增加活性位点数量，使葡萄糖氧化酶等生物分子固定密度提升3倍以上，使试纸检测灵敏度提升3-5倍。...
2025-09-16
等离子清洗能够有效去除材料表面的有机污染物和杂质，改善表面的微观结构，增强基材界面活性，防雾涂层在制备过程中可与等离子体清洗之后的玻璃形成牢固结合,从而使得涂层附着力显著提升。...
2025-08-27
通过氧等离子体清洗,不仅能去除这些有机物,使硅片表面更加洁净,还能增强其化学活性。氧等离子体会在硅片表面生成大量羟基(-OH)和其他活性基团,与压印胶中的分子形成化学键,从而提高压印胶与硅片之间的结合力。...
2025-08-23
等离子清洗去除铟氧化物是指基于气体放电产生高能量等离子体,在特定条件下以一定速度和能量撞击被氧化的物体表面,削弱分子与表面的结合力,使表面氧化物形成小分子或者脱落,从而实现清洗的目的。...
2025-08-16
等离子清洗通过清洁表面、增加粗糙度、引入极性官能团，为LCP基板后续的金属层沉积（如蒸镀、电镀、溅射等）提供了优化的表面条件，最终确保金属层与基板的结合力强、均匀性好、缺陷少，满足高频通信、柔性电子等领域对LCP基器件的高性能要求。...
2025-08-01
等离子处理能在超高分子量聚乙烯UHMWPE纤维表面引入了羟基、羰基、羧基等氧官能团，显著增强了UHMWPE 纤维的表面化学活性，是一种替代一浴高温活化液处理的理想选择。...
2025-07-26
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