等离子清洗在底部填充工艺中的应用
文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2025-07-16
在芯片封装中，倒装芯片技术属于关键技术之一，其被广泛应用于不同类型的高级封装中。由于结构特殊，因此在实际应用过程中焊点可靠度较低。为了解决该类问题，底部填充工艺应运而生。该项工艺主要用来提高连接凸点的可靠性。施工中，如空洞和胶量失配，则会造成填充质量下降，导致产品质量无法达到技术标准。
倒装芯片底部填充胶的工艺技术。该种工艺指的是使用化学胶水，开展下填充作业。主要填充对象为倒装互连模式的芯片。其中，环氧树脂为化学胶水的重要成分，利用加热方法，可将胶水从液态转为固态，以此来加强产品连接凸点的抗应力能力以及抗跌落性能。工艺作用可分为三类:(1)提供机械支撑。((2)避免系统受到潮湿环境的影响，提升系统运行性能。(3)防止连接凸点出现热疲劳现象，增强产品整体的应用可靠度。
润湿性行对底部填充工艺的影响
影响底部填充的一大因素为基体表面活性，粘接剂润湿物体表面的能力，是指粘接剂在物体表面上扩展的容易程度，润湿性越强，粘接剂在物体表面越容易铺展开。等离子清洗是半导体行业中常用的表面处理手段，进行等离子清洗可直接改变基板表面润湿性，进而影响底部填充胶的流动性。
等离子清洗
等离子态指的是内部电磁场促使气体产生的状态，需要借助该工艺清洗物质。清洗中，等离子体会直接对产品表面进行轰击，在此过程中发生相应的物理反应、化学反应。反应后，可达到清洗的主要目的。基于物理反应机制，活性粒子会对待清洗表面进行轰击，将表面的污染物全部脱离后，使用真空泵吸走。基于化学反应机制，则主要是不同活性粒子与物体表面的污染物产生反应，之后生成易挥发性的物质，此时可借助真空泵吸走物质。通过等离子清洗，可有效改善基板，保证其表面无杂质，为后续的底部填充作业提供良好环境,同时随着等离子清洗对基板表面润湿性能的改善，可以促进底部填充胶的毛细作用，使胶液的流动性会更好，从而达到减少空洞的效果。
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