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石英腔体等离子清洗机

  • 产品型号:NE-Q05
  • 性能特点:石英玻璃腔体,射频电源发生器
  • 产品用途:PDMS键合芯片清洗
  • 产品介绍
  • 产品参数
小型石英等离子清洗机结构主要包括控制单元、石英真空腔体、真空泵三部分。等离子清洗机的工作流程为:腔体抽真空—充入工艺气体—电离工艺气体并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔体内单种或者多种清洗所需气体,一般为Ar、O2、N2等,外加射频功率在平行电极之间形成交变电场,电子通过电场加速对工艺气体进行冲击使气体发生电离形成离子,作用在被清洗表面,电离产生的粒子与电子数量达到一定规模,便形成了等离子体。等离子体高速撞击材料表面,与被清洗表面污染物发生理化反应,实现材料的清洗,并利用气流将污染物排出腔体。通过等离子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面状态、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸润性能。

小型石英等离子清洗机产品特点:


真空腔体材质采用石英玻璃,不易与材料表面发生反应,污染清洗样品
等离子发生器采用13.56MHz射频发生器,自动阻抗匹配调谐
触摸屏用户界面+PLC控制,可储存多条工艺程序,全自动运行
配备两路气路通道,气体流量可调,无需再搭配气体混合仪


小型石英等离子清洗机产品应用:


增加石墨烯表面亲水基团(-OH)等,提高润湿性能
金属材料表面油污,氧化物等,等离子清洗去除,不损伤样品
PDMS等离子表面活化改性,提升亲水性和键合强度
塑料印刷和粘合时预处理, 等离子处理,可以大大地增加粘合润湿面积
等离子清洗技术在玻璃镀膜前清洗表面污染物,同时也可以激活表面分子结构来实现后续涂层工艺更好的附着性。
在半导体制造业中,等离子清洗技术已经成为不可或缺的手段,其主要作用是能够有效提高半导体元器件在生产制造过程中表面的洁净度,且活化表面,提高产品的可靠性。

等离子清洗技术不可比拟的优势在于:一、绿色、环保、无污染。等离子清洗相当于气相清洗,反应产物多为二氧化碳和水等,不生成对人体或者环境有害的废气或者废液等;二、待清洗器件无论是何种材料都可以进行清洗。如:金属、木材、陶瓷、玻璃、塑料、橡胶等;三、清洗无障碍。无论待清洗器件表面多么崎岖,器件构造多么复杂,都能进行有效清洗;四、清洗能力强。

等离子发生器 功率 0-200W
频率 13.56MHz
特性阻抗 自动匹配
真空反应腔室 腔体材质 石英玻璃
腔体容积 5L
腔体尺寸 直径150mm×270mm
真空度 1-30Pa
气路控制 气体通道 两路
气体流量控制器 浮子针阀流量控制器
整机参数 重量 65KG
外形尺寸 650mmx550x600mm

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