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20MHz小型等离子清洗仪

  • 产品型号:NE-Q05
  • 性能特点:石英玻璃腔体,PLC+触摸屏控制
  • 产品用途:金属油污去除、半导体、塑料高分子等材料清洗,活化,蚀刻和改性
  • 产品介绍
  • 产品参数
NE-Q05小型等离子清洗仪,等离子激发频率是20MHz,石英玻璃腔体,PLC+触摸屏控制。小型等离子清洗仪适用于各种基材类型,对金属、半导体、氧化物、有机物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,并可实现复杂结构的清洗。

小型等离子清洗仪工作原理:


小型等离子清洗仪主要的组成部分就是腔体,真空泵和制造等离子的低频电源.其主要工作步骤如下1.腔体抽真空;2.通入处理气体并开启等离子;3.通风和取出处理物品。一开始,真空泵使腔体中产生低压。大概在压力为0.1毫巴时,往腔体中通入处理气体(例如氧气)。等离子工作压力介于0.1至1.0毫巴之间。一旦达到工作压力,开启电源后,腔体中的处理气体将会离子化。处理物体处于等离子中。等离子清洗仪不断接收新鲜的气体而排出被污染的气体。

等离子能以两种形式起作用

移除有机层:
1. 有机层会与氧气或空气产生化学反应
2. 通过低压和对表面加热而使污染物蒸发
还原氧化物:
1.金属氧化物与处理气体产生化学反应。纯氢气或者氩气和氮气的混合都可以用作处理气体。2.进行表面的活化。


小型等离子清洗仪常见应用:


PDMS表面进行亲水化处理,经过等离子清洗仪处理后键合,形成微流控芯片;
应用等离子清洗机处理木塑基材,提高表面活性水披覆转印后从而提高产品表面的附着力;
利用光固化和微负型技术制备硅橡胶模具,在硅橡胶模具使用前进行等离子清洗,可以改善其亲水性;
塑料封装,键合前后增加等离子清洗工序,可以提高键合强度和模塑料与框架/基板界面结合强度;
对ITO表面进行等离子体清洗可以降低成核势垒并激活ITO表面上的悬空键;
等离子清洗仪可以有效清除键合区的污染物,提高键合区表面化学能及浸润性,因此在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合的失效率,提高产品的可靠性。

小型等离子清洗仪被广泛应用于电子、生物医药、珠宝制作、纺织等众多行业,由于各个行业的特殊性,需要针对行业需要,采用不同的设备及工艺。

等离子发生器 功率 0-200W
频率 20MHz
特性阻抗 自动匹配
真空反应腔室 腔体材质 石英玻璃
腔体容积 5L
腔体尺寸 直径150mm×270mm
真空度 1-30Pa
气路控制 气体通道 两路
气体流量控制器 浮子针阀流量控制器
整机参数 重量 65KG
外形尺寸 650mmx550x600mm

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