真空微波等离子清洗机

产品型号：NE-MW100
性能特点：无溅射，无损伤
产品用途：去胶、清洗、活化改性

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产品介绍
产品参数

微波等离子清洗机主要组成部件有：操作控制系统、真空腔体、设备骨架、供气系统、微波电源、真空系统等。操作方式包括自动模式和手动模式，在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理，可同时存储50组不同的配方。用户界面可以灵活选择清洗工艺配方，并可以根据工艺要求进行单步清洗和多步清洗间的切换。设备设计有工作气体耗尽报警、压缩空气压力低于设定值报警、泵热过载报警、反应仓泄露率过大报警等安全功能。

设备主要用于硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架、大尺寸单面基板电源板、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、微波器件、滤波器、射频器件等半导体封装领域的等离子清洗工艺。

微波等离子清洗机工作原理：

微波等离子清洗机的工作原理是在真空状态下，利用微波能量供给装置产生的高频交变电场将工艺腔室内的氧、氩、氢等工艺气体震荡形成具有高能量和高反应活性的等离子体，活性等离子体与微颗粒污染物或有机污染物发生物理轰击或化学反应，使被清洗表面物质变成粒子和挥发性气态物质，然后随工作气流经过抽真空排出，从而达到清洁、活化表面的目的。

等离子清洗按其等离子激发频率可分为：低频(40KHz)、高频(13.56MHz)和微波(2.45GHz)三种等离子清洗，随着频率的升高，离子浓度增大，离子能量下降。低频等离子清洗主要应用于污染较重，且不易受到损伤的元件(如外壳、成膜基板、焊片等)，其中主要是离子的物理撞击作用(物理清洗)，化学清洗作用其次。微波等离子清洗主要应用于敏感器件(半导体芯片，特别是微波器件)，这时主要是离子化学反应。而高频等离子清洗的应用则介于上述两者之间。

微波等离子清洗机产品特点：

（1）微波等离子体由磁场而不是电场产生,并且自偏电压较低,避免了电荷积累,离子冲击小,对器件损伤小。
（2）无电极放电，这也就防止了因溅射现象而造成的污染，有利于保护环境，符合倡导的绿色理念。
（3）产生的活性粒子与带电粒子均匀稳定，密度高，离子动能小，可以实现更均匀有效地清洗。

微波等离子清洗方式大大改善了传统的清洗模式，在射频等离子清洗机的基础上，性能更加优越。微波等离子体清洗在半导体封装领域应用广泛。根据材料表面氧化、助焊剂残留、树脂残迹、有机物等不同沾污物的性质，选择相适应的气体，清除掉这些污染物，从而显著地改善封装可制造性、可靠性及提高成品率。

型号	NE-MW100
外形尺寸	1156(W)×1280(D) ×1845(H) mm
腔体尺寸	480(W)505(D)430(H)mm; 104L
等离子体发生器	1250W连续可调2.45GHz
腔体材质	航空铝合金
电极规格	底部装有可旋转托盘，仓体右侧安装陶瓷基板，用于扩散微波
真空系统	双级真空泵，进口气动角阀、充气阀，高精度真空计
气路系统	标配三路工艺气体，带质量流量计，气体流量0-200ml/min可调
控制系统	触摸屏+PLC全自动控制，手动+自动两种操作模式
输入电压	380V

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真空微波等离子清洗机

微波等离子清洗机工作原理：

微波等离子清洗机产品特点：

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