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集成电路封装等离子清洗机可以应用在哪些方面

文章出处:本站 | 网站编辑:深圳纳恩科技有限公司| 发表时间:2022-07-11
集成电路制程及封装过程中,由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等,在器件和材料表面形成各种各样的污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题,从而影响产品的质量。等离子清洗机作为一种干法清洗设备,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量,从而增加焊接、粘结强度,最终提升产品可靠性。

等离子清洗机主要在下图1.1所示封装工艺中使用。
等离子清 洗应用流程图
等离子清洗应用流程图
下列对象经等离子清洗工艺处理后将极大提高整个生产线的成品率。
►铝键合区:有效去除键合区的表面污染物,提高键合区的粘接性。
►基板焊盘:有效去除基板焊盘上的污染物(如氧化物和碳氢化合物),大大提高引线键合的强度。
►铜引线框架:有效去除造成模塑料与引线框架分层的铜氧化物及一些污染物,提高器件的可靠性。
►陶瓷封装电镀前:有效去除有机沾污,提高镀层质量。
►载体粘附芯片前:可提高环氧树脂的粘附性,有效去除氧化物以利于焊料回流,改善新品与载体的连接,减少剥离现象,提高热耗散性能。

以其中丝焊工艺为例:金属焊盘上污染物的存在会降低引线的键合能力,出现焊不上或虚焊的情况,直接导致产品质量.研究发现,经等离子体清洗后的表面,引线键合力平均增加24.3%。

等离子清洗除了能清洁掉芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之外,还能激活表面,使结合面更加牢固。

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