半导体等离子清洗机

产品型号：NE-PE60F
性能特点：核心部件采用进口元器件，整机稳定性能高
产品用途：半导体器件清洗

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产品介绍
产品参数

半导体等离子清洗机为低温低压射频等离子清洗设备，其原理是基于真空状态下，利用射频源激发形成的高压交变电场将工艺气体震荡成等离子体，用等离子体通过化学或物理作用时对工件（生产过程中的电子元器件及其半成品、零部件、基板、印制电路板）表面进行处理，实现分子水平的污渍、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性。其机理主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”，达到去除物体表面污渍的目的，其通常包括无机气体被激发为等离子态、气相物质被吸附在固体表面、被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子、产物分子解析形成气相、反应残余物脱离表面等过程。

半导体封装等离子清洗机常见应用：

在半导体封装行业中，使用等离子清洗技术，目的是增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。

封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的最大来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。针对这些不同污染物出现环节的不同，在不同的工序前可增加不同的等离子清洗工艺，在半导体封装中，等离子清洗技术越来越多地用于倒装填料前基板填料区域的活化清洗、键合前键合焊盘的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。

半导体封装等离子清洗工艺位置

晶圆清洗：等离子清除残留光刻胶。
封装点银胶前：等离子清洗使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
压焊前清洗:等离子清洁焊盘，可以改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率。
塑封：等离子清洗提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险。
BGA、PFC基板清洗：在贴装前对基板上的焊盘进行等离子体表面清洗，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大地提高了贴装的一次成功率。
管座管帽的清洗：管座管帽若存放时间较长，表面会有陈迹且可能有污染，先对管座管帽进行等离子体清洗，去除污染，然后封帽，可显著提高封帽合格率。
引线框架清洗：经等离子清洗可达到引线框架表面超净化和活化的效果，提高芯片的粘接质量。
引线框架等离子清洗

半导体等离子清洗机完全可以实现对半导体器件的干净清洗，清洗后的产品表面水滴角会明显减小，能有效去除其表面的污染物和颗粒物，能够有效提高引线键合的强度和改善封装时的分层现象。最大的优点是可实现各种尺寸和各种结构产品的干净清洗，无废液、无污染源产生。

型号	NE-PE60F
腔体材质	不锈钢或者铝合金可选
功率	0-600W
等离子发生器频率	13.56MHz
控制方式	10英寸触摸屏（自动+手动模式）
极限真空	2Pa
气体通道	3路
设备功率	≤3kW
工作真空度	10～150Pa
反应仓尺寸（WHD）	450360470
外形尺寸（WHD）	110018501200
电源	AC380V/50Hz

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半导体封装等离子清洗机常见应用：

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