玻璃属于非晶态物质，其相比于硅具有高频引入损耗低，绝缘性能好以及材料透明，易于加工等优点。且由于其为非晶态的属性，相比于单晶硅材料其更加易于调控其材料的性能。这些性能都使得玻璃材料在微波射频等高频封装领域更加适合于单晶硅。
薄膜是MEMS技术中最常用的材料和手段，多层膜是将2种以上的不同材料先后沉积在同一个衬底上，以改善薄膜同衬底间的粘附性。薄膜的厚度从纳米(nm)到微米(μm)级，远小于其他二维方向。同体材料相比，由于薄膜材料的厚度很薄，很容易产生尺寸效应，如薄膜材料的特性会受到薄膜厚度的影响，表现出与体材料不同的物理性质。
薄膜粘附性直接影响产品的性能和寿命，提高薄膜粘附性是薄膜工艺重点要考虑的问题。影响粘附性的主要因素是玻璃表面的洁净度、薄膜与玻璃的附着力。
玻璃表面等离子清洗
薄膜表面沉积需要在高洁净度的表面上完成，表面洁净度低的话将会引起薄膜附着性差。常规的化学清洗方法只能清洁表面大颗粒杂质，等离子体清洗能够实现更高的表面清洁度，同时提高表面的活性。如图1-1所示为等离子体清洗的工作示意图。
利用等离子清洗机进行等离子体表面清洗的原理是通过通入相应的气体，在经过等离子体激发后对材料表面进行清洗。等离子体清洗的功率相对于等离子体表面刻蚀的功率小，其单个等离子体基团携带的能量在撞击材料表面时不足以对表面进行大面积刻蚀。但表面吸附杂质与表面原子的成键相对较低，等离子体携带的能量能够使其断键，使表面低吸附能的杂质脱离，达到更高的清洁水平。
等离子体处理除了有去除表面低键能吸附杂质的功能之外，同时等离子体基团在撞击材料表面的同时能够将能量传递给表面原子，增加表面的活性，经过等离子体处理后的表面活性较高。如图1-2所示为等离子体表面处理前后的对比效果图，在表面滴水测试能够发现，未经过表面活化的玻璃表面水珠颗粒较小，颗粒聚集；而经过等离子体表面处理后的液滴弥散，润湿角较小。水滴角试验表明等离子清洗后玻璃的洁净度提高。在等离子体表面清洗后具有更高的吸附活性，这也提高了溅射成膜的质量。
图 1-2 等离子体表面处理前后效果图 (a) 等离子体处理前 ; (b) 等离子体处理后
玻璃溅射镀膜前等离子清洗能够有效提高表面清洁度，同时等离子体的活化效果可以大幅度提高玻璃表面的亲水性能，对提高溅射镀膜后的附着力提高有很大帮助。
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