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COGCOF封装等离子清洗机对粘接部位清洁

文章出处:本站 | 网站编辑:深圳纳恩科技有限公司| 发表时间:2022-08-17
移动电子产品和大屏幕显示器的普及,推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸电子产品如液晶显示器,液晶电视,等离子电视,中小尺寸电子产品如手机,数码相机,数码摄像机以及其它3C产品等都是以轻薄短小为发展趋势的,这就要求必需有高密度,小体积,能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COG与COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大,成为LCD,PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式,进而成为这些显示模组的重要组成部分。同时,配合各向异性导电胶封装技术,其应用领域正在迅速扩大,在RFID、医疗电子器械、移动个人电子产品和其他微型电子产品中均得到了应用。

COG.COF的结构


COG全称为ChipOnGlass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在-起。COF全称为ChipOnFlex或者ChipOnFilm,中文即柔性基板.上的芯片技术,也成为软膜构装技术。与COG技术类似,将IC芯片直接封装到挠性印制板上,达到高构装密度,减轻质量,缩小体积,能自由弯曲安装的目的。图1和图2分别为COG与COF封装结构示意图。
COG,COF封装

LCD的COG组装过程,是在ITO玻璃上贴装IC裸片,利用金球的变形与压缩来使ITO玻璃上的引脚与IC芯片上的引脚导通。由于精细线路不断发展的技术,目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装,对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高,要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与ICBUMP的导通性,因此,对ITO玻璃的清洁显得非常重要。

等离子清洗技术

在目前的ITO玻璃清洁工艺中,大家都在尝试利用各种清洗剂(酒精清洗、棉签+柠檬水清洗、超声波清洗)进行清洗,但由于清洗剂的引入,会导致因清洗剂的引入而带来其他的相关问题。利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁,是比较有效的清洁方法。在对液晶玻璃进行的等离子清洗中,使用的活化气体是氧的等离子体,它能除去油性污垢和有机污染物粒子,因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。通过洗净工艺后的电极端子与显示器,增强了偏光板粘贴的成品率,并且电极端与导电膜间的粘附性也大大改善,从而改善了产品的质量及其稳定性。

COG、FOG封装生产线,利用等离子清洗机对粘合部位进行清洁,可以有效预防电腐等不良的产生,为产品的质量和良率提供了有效保障。
 

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