等离子清洗去除铟氧化物
文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2025-08-16
随着焦平面探测器向便携化、小型化、高性能方向发展,倒装互连技术成为先进封装的关键技术。倒装互连的本质是用凸点代替引线来实现芯片与读出电路的高精度键合,可实现极高功能密度集成,降低系统体积、重量、功耗等。在倒装互连过程中,铟柱作为媒介连接芯片和读出电路,承受着由温度循环、机械应力和材料特性差异引起的压力。这些压力的大小与分布对探测器的性能和可靠性有着显著影响。
铟是一种低熔点且质地较软的金属,具有良好的延展性,在一定程度上可以抵消器件集成的应力。倒装互连中通常采用热蒸发工艺完成铟凸点的沉积。热蒸发沉积的铟膜应力较小,剥离产生的铟柱具有良好的塑形和冷焊性能,在较小的压力下可以被压缩,能避免压力对探测器电极产生的负面影响。因此,铟成为倒装互连中凸点的首选材料。
但由于铟的属性较为活泼,其表面在空气中极易形成铟的氧化物。当铟表面形成的氧化物被消除后,暴露在空气中的铟表面会迅速形成新的氧化层,可见在空气中放置的铟极易被氧化。铟的氧化物与单质铟在物理性质上存在较大的差异,会对倒装焊造成不利的影响[。因此,在实际应用中,需要利用一定的手段识别铟的氧化物并采取相应的措施将其去除,以确保倒装互连的质量和性能。
等离子清洗
等离子清洗去除铟氧化物是指基于气体放电产生高能量等离子体,在特定条件下以一定速度和能量撞击被氧化的物体表面,削弱分子与表面的结合力,使表面氧化物形成小分子或者脱落,从而实现清洗的目的。氩气是惰性气体,氩离子很难与材料表面的杂质发生物理化学反应。可以使用氩气等离子体通过溅射作用清洗芯片表面杂质,因此常用其清理易氧化的材料表面。将已氧化电路放入等离子体处理设备,通入氩气,形成的氩气等离子体溅射到电路表面,使电路表面的氧化物被清洗。
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